【構造】　よもやま話（連載）NO.3

【構造】　よもやま話（連載）NO.3

2019年11月03日

NO1,2と薄肉モデルをソリッド要素でメッシングする話しをしましたが、１０月１１日開催のMSCソリューションフォーラム2001で発表されたS社の携帯電話筐体の解析事例ではソリッド要素で解析がおこなわれていました。

質問で、薄肉なので板厚方向は少なくとも２要素以上でメッシングされているか、精度上板要素の方が良くはないかとの質問がありました。この事例発表の主旨は、メッシュ割りの時間を短縮するため、MSC.GS-Mesher(自動メッシュソフト）を適用して、１～２日かかっているメッシング作業を大幅短縮するというのがネライです。

携帯電話の筐体のような曲面で覆われる形状では、サーフェスに変なカーブが含まれていたり非常に細かいチップ形状などがあり、そのままでは自動メッシングできないため、 FEMモデラーに形状をインポートした時点で、変なカーブや細かいチップ形状をフィーチャー抑制してからメッシングに進みます。

自由曲面を有する複雑な形状であればある程この作業には時間がかかることになります。MSC.GS-Mesherでは、そのようなモデルでも一切フィーチャー抑制することなく自動メッシュできることを最終目標として開発されたソフトウエアです。

S社では、まったくフィーチャー抑制しなくて良いモデルが多くなり、その場合従来の１～２日の部分が１時間に短縮されたそうです。板要素での適用は今後の課題と思われますが、板厚が可変なモデルだとちょっと難しい面が残されているのとこの筐体は上蓋と下蓋の間を非線形解析で接触問題で扱っているので、板要素だと接触部分のモデル化がやりにくいかもしれません。

次々と新モデルがでる携帯電話の開発を考えると、多くのケースを非常に短期間に比較解析する必要があり、本事例は非常に参考になる事例と思われました。

[From MSC技術室 K.M]

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